CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Top-ten-chess-network-gambling-software-contact@yxongong.com
中国教育在线教师招聘网
Euro-betting-billing@hasus.net
Crown-Sports-info@fabue.net
澳门新葡京
成都兼职网
DENON中国官网
金佰利中国
西部网体育频道
欧洲杯买球app
365体育
九州博彩
e-Expo-marketing@patpat903.com
HR赫莲娜中国官方网站
上海银明冲孔网筛有限公司
欧洲杯押注
哈尔滨工业大学威海校区论坛
科瑞软件
Buying-platform-customerservice@lakegeorgeforum.com
电子游戏平台
中午吃什么?
河南机电高等专科学校
广西柳州高级中学
51资金项目网资讯频道
梁平信息网
百威中国
滨江集团
滴露官网
说玩网
陕西航空职业技术学院
中国武城
中国供应商用户中心
金融界财经频道
书连读书网
育儿网育儿资讯